全国服务热线記者黃詩雯／綜合報導
半導體後段封測產業迎來新一波投資熱潮，隨著AI、高效能運算（HPC）與資料中心需求快速成長，台灣主要封測廠正積極擴產布局，搶攻2026至2027年預期出現的產能吃緊高峰。日月光（3711）、力成（6239）、京元電（2449）均已加快腳步，展開新一輪產能競賽。
半導體後段封測產業迎來新一波投資熱潮。（示意圖／pexels）
日月光3日在高雄楠梓科技園區動工的K18B廠，總投資額176億元，規劃地上8層、地下2層，主攻CoWoS、FoCoS、SiP與FC BGA等先進封裝製程，鎖定AI與HPC晶片的複雜應用需求。公司預計2028年第一季完工，屆時可新增近2,000個就業機會。法人指出，日月光此舉顯示先進封裝訂單能見度已延伸至2027～2028年，有望進一步擴大市占率。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
力成則展現積極擴產態勢，今年資本支出規模由原先的150億元調高至190億元，重點投向高階封裝FOPLP與測試平台，並以7.1億元購置新竹湖口新廠，承接包括HBM在內的高階訂單，最快下半年就會進入試產。根據FactSet調查，市場分析師已將力成2025年EPS中位數自7.43元上修至7.54元，目標價134.5元。
京元電方面，持續在苗栗銅鑼擴建測試產線，以強化AI與HPC產品服務，相關營收比重逐年增加，法人預期2025年可望突破5成。隨著NVIDIA與AMD新一代加速器晶片出貨放量，京元電在先進測試市場的市占率將有機會進一步提升。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
